最新头条！成都先导拟每股派现0.05元 6月21日除权除息

成都先导拟每股派现0.05元 6月21日除权除息

上海 - 成都先导(688222.SH)发布公告，公司拟向股东每股派发现金红利0.05元(含税)，共计派发现金红利约人民币2,500万元。本次股权登记日为2024年6月20日，除权(息)日为2024年6月21日。

这意味着，持有成都先导股票的投资者将在6月21日当天收到每股0.05元的现金红利。以6月17日收盘价2.20元计算，此次现金红利相当于股息率约为2.27%。

成都先导表示，此次利润分配方案符合公司发展战略和经营目标，有利于回馈股东，增强股东信心。

公司简介

成都先导是一家从事研发、生产和销售汽车零部件的高新技术企业。公司主要产品包括汽车制动系统零部件、汽车转向系统零部件等。公司产品广泛应用于乘用车、商用车等领域。

财务状况

2023年，成都先导实现营业收入约人民币10亿元，同比增长约15%；实现归属于上市公司股东的净利润约人民币4,000万元，同比增长约20%。公司财务状况良好，盈利能力持续增强。

未来展望

成都先导表示，公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品研发能力和生产制造水平，进一步增强市场竞争力，努力为股东创造更大价值。

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成都先导拟每股派现0.05元 股息率2.27%

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。